Der Snapdragon 8 Gen 3 soll nächstes Jahr die Basis fast aller Flaggschiffe sein Android-Smartphones und jüngste Leaks deuten darauf hin, dass es sogar das A16 Bionic übertreffen könnte Apple, die in verwendet wird iPhone 14 Pro і Pro Max. Bisher war jedoch wenig über seine technischen Eigenschaften bekannt.
Ein massives Leck hat viele wichtige Aspekte über Qualcomms nächstes mobiles Flaggschiff-SoC, den Snapdragon 8 Gen 3, enthüllt. Das Leck kommt vom Whistleblower @Tech_Reve, der behauptet, der Chip werde auf demselben TSMC N4P-Prozess wie der Snapdragon 8 Gen 2 basieren.
Es wird auch behauptet, dass der Chip der nächsten Generation einen Octa-Core-Prozessor haben wird, aber mit einer 1+5+2-Core-Konfiguration, im Gegensatz zu seinem Vorgänger. Die acht Kerne sollen aus einem Cortex-X4-Hauptkern mit einer Taktfrequenz von 3,75 GHz, fünf Cortex-A720-Kernen mit einer Taktfrequenz von 3 GHz und zwei effizienten Cortex-A520-Kernen mit einer Taktfrequenz von 2 GHz bestehen.
Im Vergleich dazu verfügt der Snapdragon 8 Gen 2 über eine 1+2+2+3-Konfiguration, einschließlich eines mit 3 GHz getakteten Cortex-X3,2-Hauptkerns, zwei mit 715 GHz getakteten Cortex-A2,8-Kernen und zwei Cortex-A710 mit einer Taktfrequenz von 2,8 GHz und drei effiziente Cortex-A510-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2 GHz.
Theoretisch könnte dies einen deutlichen Sprung in der Multi-Core-Leistung des Snapdragon 8 Gen 3 gegenüber seinem Vorgänger bedeuten. Ein aktuelles Leak scheint diese Theorie ebenfalls zu stützen und behauptet, dass ein frühes Engineering-Sample des Snapdragon 8 Gen 3 bereits schneller ist als Apple A16 Bionic in Geekbench Single-Core- und Multi-Core-Tests.
Selbst wenn das Leck echt ist, ist es wichtig, sich daran zu erinnern, dass synthetische Benchmarks nicht unbedingt die reale Leistung widerspiegeln, also bleibt abzuwarten, wie sich der Snapdragon 3 Gen 8 in realen Aufgaben schlägt.
Was die restlichen Spezifikationen betrifft, schlägt der Insider auch vor, dass der Prozessor mit einer integrierten Adreno 750-GPU ausgestattet sein wird, die ein Upgrade gegenüber der Adreno 740 im Snapdragon 8 Gen 2 sein wird. Der Chipsatz wird auch UFS 4.1-Speicher und LPDDR5 unterstützen RAM.
Schließlich wird erwartet, dass der Snapdragon 8 Gen 3 mit dem Snapdragon X75 5G-Modem ausgeliefert wird, das Qualcomm letzten Monat angekündigt hat. Dies ist das weltweit erste moderne Hochfrequenzsystem mit einem speziellen Tensor-KI-Beschleuniger, einschließlich 5G AI Processor Gen 2 und Qualcomms 5G AI Suite Gen 2.
Insgesamt könnte der Snapdragon 8 Gen 3 eine enorme Verbesserung gegenüber dem Gen 2-Chip darstellen, aber wie genau das passieren wird, bleibt abzuwarten.
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