Im Februar dieses Jahres erfreute MediaTek die Internetgemeinde mit dem neuen MediaTek Helio P60 SoC. Es wurde von Smartphone-Herstellern sehr positiv aufgenommen. Doch bevor die Internetnutzer nach der jüngsten Ankündigung Zeit hatten aufzuwachen, begannen Gerüchte über die Entwicklung den Internetraum zu füllen SoC MediaTek Helio P70.
Ein neuer Chipsatz wurde im 12-nm-Verfahren hergestellt. Es beherbergt einen 8-Kern-Prozessor mit 4 produktiven Cortex A73-Kernen und 4 energieeffizienten Cortex A53-Kernen. Für die Grafikwiedergabe ist der Videobeschleuniger Mali-G72 zuständig.
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Das Hauptmerkmal des neuen SoC war ein dediziertes NPU-Modul, das zur Verarbeitung von KI-Aufgaben entwickelt wurde.
Frühe Leaks zeigen, dass das MediaTek Helio P70 SoC bis zu 8 GB RAM, eMMC 5.1 oder UFS 2.1 Speicher und 3 Kameramodule mit einer Matrixauflösung von bis zu 32 MP unterstützen wird. Darüber hinaus werden KI-, Face-Unlock-, AR/VR- und 3D-Tiefensensorfunktionen für Kameras unterstützt. LTE Cat.12 Modem ist für die Kommunikation zuständig.
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Übrigens sind die synthetischen Testergebnisse des AnTuTu Helio P70 156 "Papageien". Allerdings sollte man sich nicht zu sehr darauf verlassen, da Entwickler die Testergebnisse oft „verdrehen“.
Die Markteinführung des neuen Chipsatzes soll Ende dieses Monats erfolgen. Erwähnenswert ist, dass MediaTek auch den Start der Massenproduktion von speziellen integrierten Schaltkreisen (ASICs) plant, die im 7-nm-Prozess hergestellt werden.
Quelle: gizmochina
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