Noch Mitte Mai Mikron kündigte das erste Speichergerät der Branche an 3D NAND mit 232 Schichten. Und heute wurde bekannt gegeben, dass Micron mit der Herstellung und Auslieferung des weltweit ersten NAND mit 232 Schichten in Singapur begonnen hat, was das erste Mal ist, dass ein NAND-Hersteller 200 Schichten überschritten hat. Dies öffnet die Tür zu den weltweit ersten 200-TB-Solid-State-Laufwerken. Im Vergleich dazu sind selbst die leistungsstärksten PCs normalerweise auf 2 TB Speicherplatz begrenzt, und die weltweit größte SSD ist das 100 TB ExaDrive von Nimbus Data.
Vor der Innovation erreichte das NAND des Unternehmens maximal 176 Schichten. Das neue NAND ist außerdem 50 % schneller als das 176-Layer-Angebot von Micron mit einer maximalen Geschwindigkeit von 2,4 Gigabyte pro Sekunde, während es einen 100 % höheren Schreibdurchsatz und einen 75 % höheren Lesedurchsatz liefert. Das Unternehmen sagt auch, dass das 232-Layer-NAND 1 Terabyte pro Die hat, die höchste Schreibdichte in der Branche, und im Vergleich zu früheren Micron-NANDs eine höhere Kapazität und Energieeffizienz aufweist.
Im Gespräch mit Techradar Pro im Jahr 2020 sprach Tomas Isakovich, CEO von Nimbus Data, vielversprechend darüber, was diese NAND-Dichte erreichen könnte, und sagte: „Wir können 200 TB im Jahr 2021 und wahrscheinlich 400 TB bis 2023 schaffen, abhängig vom Zeitpunkt der Erhöhung der NAND-Dichte.“ Die Pandemie hat diesen Zeitplan sicherlich verschoben – 2021 wäre vielleicht zu ehrgeizig gewesen –, aber es sieht so aus, als ob das Unternehmen endlich in der Lage sein wird, sich in diese Richtung zu bewegen.
Micron sagt, dass der neue NAND-Speicher im Werk des Unternehmens in Singapur hergestellt und als „Komponenten“ an die Kunden geliefert wird. Aber wenn Sie glauben, dass Sie die Leistung eines Gaming-PCs um das 100-fache steigern können, denken Sie noch einmal darüber nach. Diese 100-TB-SSD kostet jetzt 40 US-Dollar, und die 200-TB-SSD wird noch teurer.
Dieses abwärtskompatible NAND eignet sich am besten für Rechenzentren, die mit mobilen Anwendungen, Cloud Computing und künstlicher Intelligenz arbeiten.
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