Den „dezenten“ Andeutungen der Firma Qualcomm nach zu urteilen, bereitet sie sich auf die Veröffentlichung eines neuen Mobil-Chipsatzes vor, so zumindest der im Internet gefundene Teaser.
Das Debüt des kommenden Chipsatzes der 7er-Serie ist für den 17. März geplant, obwohl noch nicht klar ist, wie das neue Produkt heißen wird, ob Snapdragon 7+ Gen 1 oder 7 Gen 2. Die letzte große Markteinführung des Unternehmens war Snapdragon 8 Gen 2. die Ende 2022 offiziell vorgestellt wurde.
Der neue Chip wird höchstwahrscheinlich von TSMC in einem 4-nm-Prozess hergestellt und mit einem Ultra-Kern mit einer Taktrate von 2,92 GHz, drei Performance-Kernen mit einer Taktrate von 2,5 GHz und vier energieeffizienten Kernen mit einer Taktrate von 1,8 GHz ausgestattet sein.
Gerüchten zufolge soll eine Adreno 730-Grafik an Bord sein, Geekbench-Listings zeigen auch, dass die Leistung des Chips nahe an der des Dimensity 9000 und Snapdragon 8+ Gen1 liegt.
Es gibt keine weiteren Details, also müssen wir auf das bevorstehende Debüt warten, das alle Fragen beantworten wird.
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