Ming-Chi Kuo, Analyst bei Tianfeng International, veröffentlichte seinen neuesten Forschungsbericht. Es betont, dass das iPhone 14 und Virtual-Reality-Helme Apple wird Wi-Fi 6E unterstützen. Der Schritt wird wahrscheinlich mehr konkurrierende Produkte dazu zwingen, Wi-Fi 6E als Standard einzuführen. Ming-Chi Kuo sagte zuvor voraus, dass Wi-Fi 6/6E/7 der Schlüssel zur „drahtlosen Nutzung von Metauniversum-Geräten“ sei.
Ming-Chi Kuo weist in einem früheren Bericht darauf hin, dass derzeit weniger als 5 % der verkauften Smartphones und Laptops die neueste Version von Wi-Fi 6 unterstützen. Wenn ein VR-Helm jedoch die drahtlose Kommunikation optimieren will, muss er die neue unterstützen Wi-Fi-Spezifikationen - Fi. Wi-Fi 6/6E/7 und Millimeterband 5G sind die am besten geeigneten Verbindungstechnologien für solche Geräte. Aufgrund der Batterielebensdauer wird prognostiziert, dass die meisten drahtlosen VR-Helme innerhalb von 2-3 Jahren nur noch die neuesten Wi-Fi-Spezifikationen unterstützen werden. In 2-3 Jahren werden High-End-Geräte mit den neuesten Wi-Fi-Spezifikationen und 5G-Millimeterwellen ausgestattet sein. Ming-Chi Kuo sagt voraus, dass Meta, Apple і Sony wird 2022 den Metaverse-Gerätemarkt dominieren.
Laut dem Bericht ist die Anzahl der von Wi-Fi 6E unterstützten Frequenzbänder 2-3 Mal höher als bei Wi-Fi 6. Wenn es sich um ein 3×3/4×4-MIMO-Design handelt, erfordert jedes Frequenzband 2-4 LTCC , so dass die LTCC-Nutzung von Wi-Fi 6E um 10-20 oder mehr als 20 LTCC steigen wird. Dies würde bedeuten, dass das LTCC-Angebot im Jahr 2022 erneut begrenzt werden könnte.
Es gab mehrere Berichte über die kommende iPhone 14-Serie, der offizielle Start dieser Serie ist jedoch noch viele Monate entfernt, sodass wir derzeit keine Informationen zur iPhone 14-Serie haben.
Übrigens ist die LTCC-Technologie (Low-Temperature Co-fired Ceramic LTCC) eine fortschrittliche Technologie der passiven Integration und des hybriden Layouts von Schaltungen. Es kann drei passive Hauptkomponenten (einschließlich Widerstände, Kondensatoren und Induktoren) und verschiedene passive Komponenten (wie Filter, Transformatoren usw.) in einem mehrschichtigen Verdrahtungssubstrat einkapseln.
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